圧縮型アレー進行状況 1999年9月21日
FIS打ち合わせ@名大報告、文責 土井
・ハウジング部
製作全て終了
・組み立て用冶具
ハウジング組み立て台
電極板コネクタ部穴あけ冶具
チップボンダ用キャビティ板固定具
....全て製作終了
・コネクタ、ケーブル
ナノニクスコネクタ機器側購入済み
同計装側、マンガニン線に仕様変更の上再発注中(納入11月中ごろ?)
・サポート部
ベスペル部品石原薬品より納入
計装仕様変更に伴う設計変更(コネクタ部温度を、6
K→2Kに変更)....小宮商店に発注済み。そろそろ納入予定。
・
Ge:Gaチップ0.5
mm角、1mm角の両方を試す事で、廣本さんも了解。
・試験用セットアップ
試験用エレキ:廣岡氏が製作中。ほぼ完成に近づく。一部機能チェックを開始。
試験用ソフト:土井が製作中。大まかな形が出来てきたところ。あと実働一週間はかかるか?
クライオスタットセットアップ、光学系:松浦氏が設計終了。発注へ。
・今後
廣岡、土井の準備に9月中に目処を着け、エレキ製作試験へ。10月中に加圧試験までもっていきたい。(っていうか、もって行かないとやばい。)