PM製作手順
土井靖生
July 8, 1999
- 仕様決定、設計
- C, R値決定
- 検出器信号周波数帯域に合わせて、数種類を試す。
フィルターなしも併せて試験。
- 試験回路仕様決定
- 常温でUCAのみ通電しての動作チェック、Ge素子抵抗
値チェック、低温でTCAも併せて通電しての検出器性能チェック、の各仕様に
対応した常温回路の設計
- 使用チャネル決定
- 現行案では、中央列及び片端の列に1 mm 角、反対
端に0.5 mm 角を並べる予定。また15段中両端の段は、(どうにかして)5列全
ての回路を活かして、クロストークなどのチェックを行なう予定。これはどう
やって実現するか?また他の段は、どの段をどれだけ読み出すか?
TCA/UCAをどの様に混ぜるか?
- 試験用セットアップ設計
- 外からの入射(×10-8)、内部光源
のみの入射(+シャッター)の各仕様が可能なHeシールドの設計
- 試験環境準備
- ボンディング試験
- 電極板上での素子ボンデイングの条件出し、モール
ドのテスト
- 試験回路製作
- 担当者?
- 試験用セットアップ製作
- 外注?
- 試作 - 一段試作し、製作工程チェック、回路動作チェックを行なう。
- 製作 - 15段製作し、加圧試験、検出器性能試験を行なう。
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